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深迪半导体应邀参加《2017年度大中华IC领袖峰会》

2017-03-25 09:10:20

全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和 《国际电子商情》于3月24日在上海浦东嘉里酒店举行“2017大中华IC领袖峰会”暨 “2017 年度大中华 IC 设计成就奖”颁奖晚会。


在峰会上,多家中外半导体领军企业就产业趋势、AI人工智能等新技术的战略布局等等多个热点议题发表了精彩演讲,在最后的圆桌讨论环节,激烈的讨论也迸发了众多精彩观点。

国内领先的MEMS传感器企业- 深迪半导体的创始人 邹波先生应邀做了 《“智”动“智”造》的主题演讲。

智能制造是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合,贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节,具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。深迪半导体(上海)有限公司总裁兼董事长邹波阐述了MEMS传感器作为智能核“芯”的主角在产品及应用上的发展趋势,包括现在大热的AI人工智能等也离不开核心元器件MEMS传感器。


深迪半导体(上海)有限公司总裁兼董事长邹波做主题演讲

邹波表示,除消费电子领域外,在“工业4.0”、无人驾驶汽车、物联网等新兴产业的巨大需求下,各个行业应用领域迎来了历史最强势的增长机遇。而推动相关产业快速发展的关键之一就是大量MEMS传感器的普及应用。深迪半导体拥有完整的消费及工业陀螺仪产品线,并基于陀螺仪产品扩展出各种类型工业模块,以“催生”智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业“万物”。



当晚,AspenCore 于上海举行“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”颁奖典礼,现场揭晓获奖名单 。深迪半导体本次荣获 《2017大中华杰出 IC 市场推广团队》奖项。


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